锡膏的(锡膏要如何正确使用)
1.锡膏要如何正确使用
1）将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。 3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。 4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。 6）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。 8）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。 10）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂 。
2.锡膏的功能用途
solder paster也称锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎：7。
2-8。5。
一般为五百克密封瓶装， 也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装，与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保 存（五至七度最佳），日前也有常温保存锡膏面市，效果仍不甚理想。
通常使用3#粉径（25-45微米）之合金粉（因不同需要也有可能用到更细如4#及2。3#粗粉）与百分 之八到十二的助焊膏在真空（氮气保护）环境之均速搅拌而成 按环保分类为：有铅锡膏如：锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如：锡银铜/锡铜/锡铋等 按使用温度分为：高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 按是否需清洗分为：清洗型和免洗型。
按活性分为：高RA/中RMA/低R型 广泛应用于SMT（表面元件贴装）行业！ 同信达主要生产有铅锡线、有铅锡条、锡膏、助焊剂、锡渣还原剂、同信达、LED专用锡膏、调谐器专用锡膏、变频头专用锡膏、助焊剂材料 ，有意者可来电咨询： 。
3.锡膏使用时有哪些注意事项
锡膏使用时应注意以下事项： 1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%- 15%之间。 4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长（超过1h），应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。 5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。 7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。
从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。 8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。
温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。 9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。
当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。 10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。 12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
4.锡膏的使用方法是怎么样的
1）将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。 3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。 4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。 6）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。 8）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。 10）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂 。
5.锡膏该怎么选择
各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%到96%，合金粉末百分（质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
6.锡膏主要用在哪方面
【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成： 1、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂（ACTIVATION）：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂（THIXOTROPIC） ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
7.锡膏是什么意思啊
solder paster也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎：7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装，与传统焊锡膏相比，多了金属成分.于零到十度间低温保存（五至七度最佳），日前也有常温保存锡膏面市，效果仍不甚理想. 通常使用3#粉径（25-45微米）之合金粉（因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉）与百分之八到十二的助焊膏在真空（氮气保护）环境之均速搅拌而成 按环保分类为：有铅锡膏如：锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如：锡银铜/锡铜/锡铋等 按使用温度分为：高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 按是否需清洗分为：清洗型和免洗型. 按活性分为：高RA/中RMA/低R型 广泛应用于SMT（表面元件贴装）行业。
8.焊锡膏主要由哪些组成
溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；锡，金属元素，一种有银白色光泽的的低熔点的金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物（锡石）和各种硫化物（例如硫锡石）的形式存在。
元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。
早在远古时代，人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。
据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也发现有锡制的日常用品。
