1、正确的锡焊方法,不但能省时,还可防止空气污染。
2、焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用,不用作力的支撑点。
3、品质是建立在制造过程中,而非经由事后之品管及修护而得到,品质靠直接作业人员达到是最直接了当和经济的方法,而非品管修护及工程人员事后的维护。
4、焊接是一门技能的艺术,其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上,有人说一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。
5、千万不要触摸元素或焊接烙铁头。 它非常的热(约400 ° C)和给你造成的烧伤。
6、在通风良好的地方工作。焊锡时所形成的烟雾主要是由熔融焊料和助焊剂相当恼火。避免吸入通过保持你的头部向一侧,而不是上面。
1、锡炉设定温度不要过高,避免锡面加速氧化。
一般设定在300度左右或根据实际使用需要设定;2、先将适量锡条放在锡锅内,接上电源,打开电源开关,调整温度调至250度左右,用焊锡条在已发红加热管上涂锡,至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时,应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度,在锡炉内没有焊锡时切勿通电加热。
3、一般锡炉的温度范围:0-500度。但实际最高温度在:300-400度左右;附锡炉使用时的注意事项A。
锡炉接有地线,请用户务必接用,并保证接地良好,以策安全;B。 锡炉使用前应检查电源电压是否相符;C。
锡炉应保持干燥,不要在潮湿或淋雨环境下工作;D。锡炉应安放平稳,周围0。
5m范围内不能放置易燃物品及其它物品;E。操作者应使用护目镜和防热手套,使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内,防止发生意外;F。
通电后严禁移动,不能任意敲击,拆卸及安装其电热部分零件;G。使用时外壳有50℃-80℃的温度,这是正常现象,注意高温,切勿触摸外壳;H。
使用完毕后应关闭电源,在无人看管情况下,不要通电加温;I。 如出现故障,应请有专业维修技能的人员进行检查排除。
首选是环保的要求,现今世界各方组织都提倡使用环保产品,将来无铅环保必然成为主流的电子材料,二是为了增强导电性.银是金属单质中导电性能最好的材料之一,一般在焊接功放或者音箱扬声器或分频器的时候,为了体现更好的音质,就会使用含银的焊锡材料.
华星辉公司生产的含银焊锡丝(无铅焊锡丝)产品有
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
、Sn95.0Ag0.5Cu0.5、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn96.5Ag3.5。研发已久,产品稳定。
焊锡丝的焊接效果的好坏,电烙铁的选择很重要。
因为焊锡丝的上锡主要是靠烙铁头的温度使其融化以达到最终焊接的目的。下面是关于电烙铁的选择和使用应该注意哪些要素,让工程师与我们一起探讨:1.焊锡丝要有好的焊接效果必须选择最合适的烙铁头焊接。
根据电路板的设计不同和不同产品对温度敏感的差别,选择合适和烙铁头显得尤为重要。合适的烙铁头可以使焊锡丝的焊接达到事半功倍的效果。
2.焊锡丝的焊接必须使用热性良好的电烙铁。热性良好的烙铁头可以减低焊锡丝焊接的温度,特别是对于电子元器件的耐热性考虑和对安全作业的要求,这一点尤为重要。
3.使用厂家配套的烙铁头。烙铁头在使用一段时间之后会出现氧化的现象,这时候必须更换烙铁头。
强调的是更换的烙铁头必须是与电烙铁原厂配置一样的烙铁。这样可以减少焊锡丝在焊接过程中出现各种故障,提高安全性。
4.焊锡丝在焊接前必须调整好烙铁的温度。我们根据焊接产品的特性选定好焊接的温度,然后调整烙铁头的温度,我们不能根据烙铁头的仪表来断定烙铁尖的温度,因为仪表可能会损坏,产生误差。
所以在焊锡丝焊接前应该先用温度计测试烙铁尖的温度后再进行焊接。5.焊锡丝的焊接效果与电烙铁经常维护也有关系。
电烙铁使用一段时间后会产生氧化、发灰或发黑等不良的现状,这样会影响焊锡丝的上锡性能。所以我们应当定期清洗用海绵蘸助焊剂清洗电烙铁,以去除电烙铁上的氧化物,必要时还应该更换烙铁头。
还有就是10分钟以上不进行焊锡丝的焊接,应该切除电源。① 烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁,根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。
工作以前,用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ② 使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头,孔径(放入发热芯)有大有小,套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥,有时会造成电烙铁故障的原因。
③ 使用热回复性等热性能好的电烙铁 在使用无铅焊锡进行焊接作业时,由于对零件的耐热性,安全作业的考虑,烙铁头的设定温度一般希望在350度-370度以下。焊锡丝主要就是对电路板进行焊锡工作的一种焊接材料。
那么使用焊锡丝对电路板焊锡时的注意事项?由双智利科技有限公司来给大家介绍一下:对引脚过长的电器元件(如电容器,电阻等),焊接完后,要将其剪短。焊接后用放大镜查看焊点,查看是不是有虚焊以及短路的状况的发作。
当有连线接入时,要注意不要使连线深化过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,呈现断路的状况。当电路衔接完后,最佳用清洁剂对电路的外表进行清洁,以防电路板外表附着的铁屑使电路短路。
在多台仪器老化的时分,要注意电线的衔接,零线对零线,前方对前方。当最终组转时,应将连线扎起,以防线路紊乱穿插。
元器件装焊次序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。芯片与底座都是有方向的,焊接时,要严厉依照PCB板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与PCB三者的缺口都对应。
装完同一种标准后再装另一种标准,尽量使电阻器的凹凸共同。焊完后将露在印制电路板外表剩余引脚齐根剪去。
焊接集成电路时,先查看所用类型,引脚方位是不是符合要求。焊接时先焊边缘对脚的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐一焊接。
要进行老化技术,可发现许多疑问,连线要接紧,螺丝要旋紧,当重复插拔屡次后,要注意连线接头是不是有破损。焊接上锡时,锡不宜过多,当焊点焊锡锥形时,即为最佳。
焊锡丝焊接过程中,热影响区的脆化(淬硬性),在冷却速度较大的情况下,接近熔合线的粗晶区容易形成淬硬的马氏体组织。主要合金元素Cr和Mo能显著地提高钢的淬硬性。
虽然多层焊的接头性能比单层焊好得多,但紧靠熔合线的热影响区仍是最薄弱的环节。防止措施:通过预热尽可能提高焊接加热速度; 适中的焊接线能量。
焊锡丝焊缝和热影响区的软化,冷却速度过慢,使接头在AC1附近的停留时间增长,而出现“软化区” ,冲击韧性下降,引起断裂。防止措施:尽量减小焊接线能量;控制预热温度不宜过高。
焊锡丝回火脆性:铬钼钢及其焊接接头在370-565℃温度区间长期运行过程中发生渐进的脆变现象。 以2.25Cr-1Mo钢为典型。
防止措施: 降低焊缝金属中的O、Si和P含量; ◇控制线能量(43kJ/cm以下) 。焊锡丝冷裂纹:一般发生在热影响区的粗晶区内。
当焊缝强度和氢含量较高时也会发生在焊缝内。防止措施:同低合金结构钢。
再热裂纹:在焊接之后再次处于高温(如焊后热处理)下产生的裂纹。容易发生在钼钢、铬钼 钢及铬钼钒钢等珠光体耐热钢的焊接接头上(多数在粗晶区,少数在焊缝金属中)。
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