SMT贴片机作业指导书
1. 开机前检查项目:
(1)确认机器及周边环境的8“S”状态,X、Y、Z轴运行空间不可有杂物。
(2)确认机台供料平台上FEEDER是否固定好,是否安全。
(3)确认空压表压力是否达到5㎏/c㎡。
(4)确认光电传感器是否正常。
2. 开机步骤:
(1)首先打开配电箱电源开关至“ON”状态; (2)然后打开机器总电源开关至“ON”状态,机器电脑开始启动;
(3)等开机完毕后,电脑会提示执行“原点回归”,鼠标点击确定键,机器各轴执行原点回归;
(4)各轴执行原点回归后,开机工作已完成,如需要暧机时应按照规定进行暖机。
3. 生产:
(1)首先调出要生产的机器程序,操作者根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列;
(2)IPQC根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列,正确无误后,方可开始生产;
(3)贴装验收标准参照《SMT炉前检验标准》;
(4)第一块板贴装完成后IPQC应先做首件确认,确认OK后方可进行批量生产;
(5)生产过程中,机器操作人员应对贴装好的板进行贴装状态确认,要求每10块板/次; (6)如果有换料,应该认真在《部品交换确认表》上作好换料记录。
4. 关机:
(1)按下停止键,机器停止后,再执行机器原点回归动作;
(2)安全退出机器电脑系统;
(3)电脑提示可以关机时,将机器电源总开关打到“OFF”状态;
(4)将配电箱电源开关打到“OFF”状态;
5. 注意事项:
(1)机器操作原则上由一人执行,若由两人以上执行时,必须打出手势通报或相互呼应以后再动作;
(2)操作时手部、脸部勿靠近机器运转部位,此外,打开安全盖进行调整时,需特别注意安全;
(3)机器如果遇到死机现像,或者吸嘴没能自动归还ATC时,应立即报告上司处理,严禁操作人员在没有受权的情况下自行处理;
(4)开机运行之前,请确认各轴动作及周围安全之后再动作;
(5)机器移动部,Z轴、θ轴、X—Y工作台等处,绝对禁止放置杂物;
(6)保持X—Y工作台的整洁,勿将定位针、顶针和大型元器件掉入X—Y工作台下面,以免造成机械部件的损坏;
(7)严禁将带有磁性的物体靠近X—Y轴的磁性尺,特别要注意机器上的顶针,严禁靠近磁性尺;
(8)进入保养工作而必须进入机器的动作部位时,要先将主电源的开关以及电源盘上的电源开关打到OFF状态;另外,机器在排除故障时伺服电机开关应置OFF状态;
(9)遇到有断板需要生产的,应报告上司进行处理;
(10)如遇异常情况,应马上报告上司处理。
贴片加工时需注意事项 1)。
模板:首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0。
65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0。 3mm≤芯片引脚间距≤0。
5mm)。 2)。
漏印:其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刮刀(不锈钢或橡胶),位于SMT生产线的最前端。
3)。贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或专用镊子,位于SMT生产线中丝印机的后面。 4)。
回流焊接:其作用是将焊锡膏熔化,使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机),位于SMT生产线中贴片机的后面。
一条完整的SMT生产线包括自动贴片机、回流焊、波峰焊等设备。
国内电子厂,代加工企业使用较多,流动性也比较强。一般一条SMT生产线都在千万元以上,所以厂家一般都采取流动使用,或者分租使用。
因此SMT的流动性就大,有时候一个企业在多个地方,多个厂区就会流动使用。这个流通过程也是物流活动的一个环节,就是SMT线搬迁。
SMT线搬迁包括吊装,移位,包装,运输等过程。因为设备贵重,所以一般不会放在室外太久,避免暴晒,雨淋,碰撞,影响设备的精密度。
所以SMT搬迁一般要先做好准备,搬迁设备到位,人员到位,确定好搬迁方式才能进行生产线的搬迁。有些生产线在二楼以上的高空还要用吊机吊装,吊下后才实施包装,搬迁,运输等过程。
第一步画图,用画好PCB的图制成影像版,印刷到电路板上,然后腐蚀,这样电路版的基本电路就出来了,然后是打过孔,最后是印刷丝印,就是印制电路板上的白字。
第二部,在贴片机上编制定位程序,定位程序是依照电路板上事先绘制好的MARK点,一个金属小方块,比如说在MARK点为基准左边3.01MM放置何种芯片。这样编制好程序后,就是涂助焊剂,就是在电路板所有需要焊接的地方,使用为这种电路板制作的网板覆盖在PCB板上,网板上打好的孔可以讲助焊剂(锡浆)涂在PCB上,然后用贴片机将元器件贴在PCB板上,然后过回流焊,所谓的回流焊就是将PCB板加热到锡浆融化的温度(200度左右),这样元器件就焊接在PCB板上了。
一、SMT贴片加工车间的环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转,减少环境对元器件的损害,提高品质,SMT车间环境有如下的要求:1、电源一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。3、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉,排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)4、温湿度生产车间的环境温度以23±3℃为最佳,一般为17~28℃,相对湿度为45%~70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计,进行定时监控,并配有调节温湿度的设施。5、防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋,防静电手环才能进入车间,防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。
二、SMT贴片加工注意事项1、锡膏冷藏锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度最好在5℃-10℃,不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用,网上有很多解释,在这里就不多介绍。2、及时更换贴片机易损耗品在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。3、测炉温PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,一天需要进行两次的炉温测试,,最低也要一天测一次,以不断改进温度曲线,设置最贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。
1、SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施,它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准,而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感,从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。
如果这些标准不清楚的话,可以查阅相关的文件来学习。2、SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准,在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施,而在进行SMT贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准,则可以查阅焊接技术的评估手册。
当然,有一些技术含量高的SMT贴片加工厂还对所需加工的产品进行3D构建,这样加工之后的效果才会达到标准,而且它的外观也会更加的完美。3、在SMT贴片加工焊接技术之后便是清洗措施,在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的,不然对SMT贴片加工之后的安全性则得不到保障。
所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的,而且在清洗过程中还需要考虑到设备以及工艺的完整以及安全。
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