电路板铆接(电路板焊接的注意事项)
1.电路板焊接的注意事项
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。
在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。
8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
扩展资料
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
参考资料来源：百度百科-电路板焊接
2.印制电路板焊接的注意事项有哪些?
焊接印制电路板除遵循锡焊要领外，还需注意以下几点： （1）电烙铁一般应选内热式20〜35W或调温式，烙铁的温度不 M过300°C。
烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式 或尖嘴式，目前印制电路板的发展趋势是小型密集化，因此一般 常用小型尖嘴式烙铁头。 （2）加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元器 件引脚。
对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。 （3）金属化孔的焊接，两层以上印制电路板的孔都要进行金属化 处理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。 因此金属化孔加热时间应长于单面板。
（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而 要靠表面清理和预焊。
3.铆接的工艺要注意哪些
以铆接前应清除毛刺、铁锈、铁渣和钻孔时掉下的金属屑等脏物。
铆接 前，铆接部分应该用足够数量的螺栓把紧，板缝中预先刷好防锈油。铆钉应加热到1000~1100^时进行铆接。
使用空气铆钉枪进行铆接工 作时，正常的空气压力一般不能少于所规定的范围，以铆钉直径决定空气压 力大小。铆钉铆固后，其周围应与构件表面紧贴。
铆固后的铆钉，任何一端都不 允许有裂纹和深度大于2mm的压痕。凡不松动的，只有间断漏水的铆钉允许用捻缝或碾压止漏；凡是松动 的，不允许用电焊点固或者加热后重铆。
凡不符合结构中质量要求的铆钉，均 应拆换。对于那些铆焊混合结构，铆接工作应在其邻近结构的焊接工作和火工矫形完成后进行。
4.焊电路板的时候有什么注意事项
手工焊接技术 一、手工焊接方法 手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。
焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练；多实践，才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或银子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上！），用光烙锡头"沾"些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因 手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。 造成焊接质量不高的常见原因是：①焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。
②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮（不光滑），有细小裂纹（如同豆腐渣一样！）。
③夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要"吃"净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。
④焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。
这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。
当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。
这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内 三、易损元器件的焊接 易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。
此外，要少用焊剂，防止焊剂侵人元器件的电接触点（例如继电器的触点）。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。
由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。
对于那些对温度特别敏感的元器件，可以用镊子夹上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保护元器件根部，使热量尽量少传到元器件上。
