再流焊的(SMT用贴片胶注意事项)
1.SMT用贴片胶注意事项
SMT用贴片胶注意事项：
不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。
点胶工艺使用指南：
1. 冷藏贮存的产品必须在恢复到室温之后方可使用（一般约需要 2-4 小时）。
2. 使用之前要把点胶嘴、适配器等配件彻底清洗干净以避免与其它环氧胶或丙烯酸酯胶造成交叉污染。
3. 点胶机不工作时不要把用过的未清洗的胶针嘴或适配器放在点胶机上超过 24 小时。
4. 不要把未清洁的点胶针嘴长时间地浸泡在溶剂内。
5. 点胶量的大小取决于工作压力、时间、点胶嘴尺寸和环境温度。
6. 这些参数随点胶机的型号不同而不同，需要进行工艺优化。
7. 理想的点胶温度应控制在 30-38℃，不建议在更高的温度下点胶。
施奈仕贴片胶刮涂印刷使用指南：
1. 产品应在冰箱冷藏保存，使用前需回温 2-4 小时。
2. 在印刷操作时，对环境要求是 25℃温度，相对湿度小于 70%。
3. 胶粘剂的用量取决于被粘材料、印刷速度、胶点胶模高度、刮刀接触压
力和温度等因素。
贮存条件：
1. 理想贮存条件是在 2-10℃下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。
2. 冷藏过的产品必须在恢复到室温之后方可使用。
3. 为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。希望我的回答能帮到您，望采纳，谢谢！
2.谁知道波峰焊主要焊接注意事项
波峰焊接 在焊接过程中，焊料温度一般应控制在250℃±5℃的范围之内，其温度是否适合直接影响焊接质量；应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。
左右；焊揍线速度应掌握在1~1。6 n/min；焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶一般控制在电路板厚度的1/2~213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面，形成“桥接”。
④电路板经波峰焊接后，必须进行适当的强风冷却。 ⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。
3）再流焊接 ①焊接前，焊料和被焊件表面必须清洁，否则会直接影响焊接质量。 ②能在前项工序中控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。
③可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。 ④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。
（4）板面清洗 在焊接完毕后，必须及时对板面进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行。 。
3.贴片焊接流程是什么应该注意什么?
一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。
波峰焊接加工工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。
贴片加工波峰焊接设备 二、贴片加工的再流焊接工艺流程。再流焊接加工工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。
贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点，是贴片加工中常用的焊接工艺.。
4.电子元器件印制电路板再流焊工艺流程有哪些?
①制作焊锡膏丝网：按照SM℃元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状，制作用于漏印焊锡膏的丝网。
②丝网漏印焊锡膏：把焊锡膏丝网盖在印制电路板上，漏印焊锡膏，要精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上。 ③贴装SM℃元器件：把SM℃元器件贴装到印制电路板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。
④再流焊接：用再流焊方法进行焊接，在焊接过程中，焊锡膏熔化再次流动，充分侵润元器件和印制电路板的焊盘，防止焊盘之间短路。 ⑤印制电路板清洗及测试：由于再流焊接过程中焊剂的挥发，焊剂不仅会残留在焊接点的电极附近，还会沾染电路基板的整个表面。
因此，再流焊接以后的清洗工序特别重要。在有条件的企业里，通常都采用超声波清洗机，把焊接后的印制电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗，可以得到很好的效果。
5.锡膏使用时有哪些注意事项?
锡膏使用时应注意以下事项： 1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%- 15%之间。 4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长（超过1h），应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。 5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。 7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。
从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。 8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。
温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。 9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。
当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。 10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。 12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
6.smt中采用的焊接技术有什么基本要求
焊前准备：焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度。选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
注意事项（要求）：
(1)保持烙铁头的清洁
焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海棉随时擦拭烙铁头，也是常用的方法之一。
(2)靠增加接触面积来加快传热
加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接，用烙铁头对焊接面施加压力，这是不对的确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高效率。
(3)加热要靠焊锡桥
在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热至焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，以免造成焊点误连。
(4)烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。
(5)在焊锡凝固之前不能动
切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。
(6)焊锡用量要适中
过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。
(7)不要使用烙铁头作为运载焊料的工具
有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。
7.锡膏使用时有哪些注意事项
你好，锡膏使用时应注意以下事项：
1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
以上由双智利为你解答，希望能帮到你！
