smt行业品质(SMT的品质怎么管理)
1.SMT的品质怎么管理
通常这样做：
一、做好工艺文件，优化制挰参数到最佳，也就是使各个制程的CPK为最优；
二、做好人员培训，尤其是注意事项，要求人员不能随意改变机器参数；
三、做好机器调整，使机器状态至最佳；
四、保证材料的最佳，尤其是锡膏的保存与使用要按照推荐条件来；
五、保证机器设置参数为正确的，尤其是印刷机的调整要至最佳，不能有明显的印刷偏位；
六、选取几个关键参数 来进行SPC控制，比如锡膏的印刷情况，回焊炉的温度等；
七、另外，要注意保证环境的稳定，温湿度的管控。
2.SMT基本常识
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺
3.SMT工程师110个必知基础
SMT必知的110个问题文字1.一般来说，SMT车间规定的温度为253℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板？刮刀？擦拭纸、无尘纸？清洗剂？搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物？破坏融锡表面张力？防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与涨潮（助焊剂）的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温？搅拌；9. 钢板常见的制作方法为？蚀刻？激光？电铸；10. SMT的全称是表面乘用马（或装备） 技术，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是电镀物品-静态卸下， 中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB数据； 标志数据；饲养员数据； 管口数据； 部分数据；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件（被动的装置）有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件（活动的装置）有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）;18. 静电电荷产生的种类有摩擦？分离？感应？静电传导等？静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥？АN静电污染？静电消除的三种原理为静电中和？接地？屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch？公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容21. ECN中文全称为？工程变更通知单？SWR中文全称为？特殊需求工作单？ 必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；22. 5S的具体内容为整理？整顿？清扫？清洁？素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为？全面品管？贯彻制度？提供客户需求的品质？全员参与？及时 处理？以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为？不接受不良品？不制造不良品？不流出不良品；26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1E分别是指（中文）： 人 ？机器？物料？方法？环境；27. 锡膏的成份包含？金属粉末？溶济？助焊剂？抗垂流剂？活性剂？按重量分？金属粉末占85-92%？按体积分金属粉末占50%？其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37？熔点为183℃；28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是？让冷藏的锡膏温度回复常温？以利印刷。
如果不回温则在PCBA进流回后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有？准备模式？优先交换模式？交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有？真空定位？机械孔定位？双边夹定位及板边定位；31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M俚牡缱璧姆？号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商？厂商料号？ 规格和Datecode/（签没有）等信息；33. 208pinQFP的程度为0.5mm ;34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；37. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适；63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64. 钢板的开孔型式方形？三角形？圆形，星形，本磊形；65. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为： 玻纤板；66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板；67. 以松香为主之助焊剂可分四种： R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有无方向性无；69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法： 目视检验？X光检验？机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流；74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割？电铸法？化学蚀刻；76. 迥焊炉的温度按： 利用测温器量出适用之温度；77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101. 基本输入输出系统是一种基本输入输出系统，全英文为：底部输入/输出系统；102. SMT零件依据零件脚有无可分为领导与LEADLESS两种；103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；104. SMT制程中没有加载器也可以生产；105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；106. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因？a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良。
4.SMT工程师110个必知基础
SMT必知的110个问题文字1.一般来说，SMT车间规定的温度为253℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板？刮刀？擦拭纸、无尘纸？清洗剂？搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物？破坏融锡表面张力？防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与涨潮（助焊剂）的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温？搅拌；9. 钢板常见的制作方法为？蚀刻？激光？电铸；10. SMT的全称是表面乘用马（或装备） 技术，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是电镀物品-静态卸下， 中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB数据； 标志数据；饲养员数据； 管口数据； 部分数据；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件（被动的装置）有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件（活动的装置）有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）;18. 静电电荷产生的种类有摩擦？分离？感应？静电传导等？静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥？АN静电污染？静电消除的三种原理为静电中和？接地？屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch？公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容21. ECN中文全称为？工程变更通知单？SWR中文全称为？特殊需求工作单？ 必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；22. 5S的具体内容为整理？整顿？清扫？清洁？素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为？全面品管？贯彻制度？提供客户需求的品质？全员参与？及时 处理？以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为？不接受不良品？不制造不良品？不流出不良品；26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1E分别是指（中文）： 人 ？机器？物料？方法？环境；27. 锡膏的成份包含？金属粉末？溶济？助焊剂？抗垂流剂？活性剂？按重量分？金属粉末占85-92%？按体积分金属粉末占50%？其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37？熔点为183℃；28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是？让冷藏的锡膏温度回复常温？以利印刷。
如果不回温则在PCBA进流回后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有？准备模式？优先交换模式？交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有？真空定位？机械孔定位？双边夹定位及板边定位；31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M俚牡缱璧姆？号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商？厂商料号？ 规格和Datecode/（签没有）等信息；33. 208pinQFP的程度为0.5mm ;34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；37. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适；63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64. 钢板的开孔型式方形？三角形？圆形，星形，本磊形；65. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为： 玻纤板；66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板；67. 以松香为主之助焊剂可分四种： R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有无方向性无；69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法： 目视检验？X光检验？机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流；74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割？电铸法？化学蚀刻；76. 迥焊炉的温度按： 利用测温器量出适用之温度；77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101. 基本输入输出系统是一种基本输入输出系统，全英文为：底部输入/输出系统；102. SMT零件依据零件脚有无可分为领导与LEADLESS两种；103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式 放置机；104. SMT制程中没有加载器也可以生产；105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；106. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因？a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不。
5.SMT品管七大手法
品管七大手法是常用的统计管理方法，又称为初级统计管理方法。
它主要包括控制图、因果图、相关图、排列图、统计分析表、数据分层法、散布图等所谓的QC七工具。运用这些工具，可以从经常变化的生产过程中，系统地收集与产品质量有关的各种数据，并用统计方法对数据进行整理，加工和分析，进而画出各种 图表，计算某些数据指标，从中找出质量变化的规律，实现对质量的控制。
日本著名的质量管理专家石川馨曾说过，企业内95%的质量管理问题，可通过企业上上下下全体人员活用这QC七工具而得到解决。全面质量管理的推行，也离不开企业各级、各部门人员对这些工具的掌握与灵活应用。
1、统计分析表 统计分析表是利用统计表对数据进行整理和初步分析原因的一种工具，其格式可多种多样，这种方法虽然较单，但实用有效。 2、数据分层法 数据分层法就是性质相同的，在同一条件下收集的数据归纳在一起，以便进行比较分析。
因为在实际生产中，影响质量变动的因素很多如果不把这些困素区别开来，难以得出变化的规律。数据分层可根据实际情况按多种方式进行。
例如，按不同时间，不同班次进行分层，按使用设备的种类进行分层，按原材料的进料时间，原材料成分进行分层，按检查手段，使用条件进行分层，按不同缺陷项目进行分层，等等。数据分层法经常与上述的统计分析表结合使用。
数据分层法的应用，主要是一种系统概念，即在于要想把相当复杂的资料进行处理，就得懂得如何把这些资料加以有系统有目的加以分门别类的归纳及统计。 科学管理强调的是以管理的技法来弥补以往靠经验靠视觉判断的管理的不足。
而此管理技法，除了建立正确的理念外，更需要有数据的运用，才有办法进行工作解析及采取正确的措施。 如何建立原始的数据及将这些数据依据所需要的目的进行集计，也是诸多品管手法的最基础工作。
举个例子：我国航空市场近几年随着开放而竞争日趋激烈，航空公司为了争取市场除了加强各种措施外，也在服务品质方面下功夫。我们也可以经常在航机上看到客户满意度的调查。
此调查是通过调查表来进行的。调查表的设计通常分为地面的服务品质及航机上的服务品质。
地面又分为订票，候机；航机又分为空服态度，餐饮，卫生等。透过这些调查，将这些数据予以集计，就可得到从何处加强服务品质了。
3、排列图（柏拉图） 排列图又称为柏拉图，由此图的发明者19世纪意大利经济学家柏拉图（Pareto）的名字而得名。柏拉图最早用排列图分析社会财富分布的状况，他发现当时意大利80%财富集中在20%的人手里，后来人们发现很多场合都服从这一规律，于是称之为Pareto定律。
后来美国质量管理专家朱兰博士运用柏拉图的统计图加以延伸将其用于质量管理。排列图是分析和寻找影响质量主原因素的一种工具，其形式用双直角坐标图，左边纵坐标表示频数（如件数 金额等），右边纵坐标表示频率（如百分比表示）。
分折线表示累积频率，横坐标表示影响质量的各项因素，按影响程度的大小（即出现频数多少）从左向右排列。通过对排列图的观察分析可抓住影响质量的主原因素。
这种方法实际上不仅在质量管理中，在其他许多管理工作中，例如在库存管理中，都有是十分有用的。 在质量管理过程中，要解决的问题很多，但往往不知从哪里着手，但事实上大部分的问题，只要能找出几个影响较大的原因，并加以处置及控制，就可解决问题的80%以上。
柏拉图是根据归集的数据，以不良原因，不良状况发生的现象，有系统地加以项目别（层别）分类，计算出各项目别所产生的数据（如不良率，损失金额）及所占的比例，再依照大小顺序排列，再加上累积值的图形。 在工厂或办公室里，把低效率，缺损，制品不良等损失按其原因别或现象别，也可换算成损失金额的80%以上的项目加以追究处理，这就是所谓的柏拉图分析。
柏拉图的使用要以层别法的项目别（现象别）为前提，依经顺位调整过后的统计表才能画制成柏拉图。 柏拉图分析的步骤； （1） 将要处置的事，以状况（现象）或原因加以层别。
（2） 纵轴虽可以表示件数，但最好以金额表示比较强烈。 （3） 决定搜集资料的期间，自何时至何时，作为柏拉图资料的依据，期限间尽可能定期。
（4） 各项目依照合半之大小顺位左至右排列在横轴上。 （5） 绘上柱状图。
（6） 连接累积曲线。 柏拉图法（重点管制法），提供了我们在没法面面俱到的状况下，去抓重要的事情，关键的事情，而这些重要的事情又不是靠直觉判断得来的，而是有数据依据的，并用图形来加强表示。
也就是层别法提供了统计的基础，柏拉图法则可帮助我们抓住关键性的事情。 4、因果分析图 因果分析图是以结果作为特性，以原因作为因素，在它们之间用箭头联系表示因果关系。
因果分析图是一种充分发动员工动脑筋，查原因，集思广益的好办法，也特别适合于工作小组中实行质量的民主管理。当出现了某种质量问题，未搞清楚原因时，可针对问题发动大家寻找可能的原因，使每个人都畅所欲言，把所有可能的原因都列出来。
所谓因果分析图，就是将造成某项结果的众多原因，以系统的方式图解，即以图来表。
6.请问SMT是做什么的,需要具备那些知识
SMT就是表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。工作内容主要是：
1. 依照生产计划提前24小时确认钢网及设备生产程序，对没有程序的机种及时进行编程；
2. 每日确认操作员的作业手法；
3. 定时对产品进行确认，发现异常及时处理；
4. 监督生产线对SMT辅料的管理；
5. 分析制程工艺，有效提升生产效率；
6. 协助分析生产效率未达成的原因、并提供改善意见；
7. 完成领导交办其它的工作内容。
需要具备的知识：
1. 学习的是机械或机电一体化专业；
2. 熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验；
3. 能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；
4. 能独立解决日常生产中的问题；
拓展资料：
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术（SMT）和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。
参考资料：SMT-搜狗百科
