芯片验证需要哪些(芯片制造要哪些知识啊)

1.芯片制造要哪些知识啊

“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少，这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是，"砖瓦"还很贵.一般来说，"芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。

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2.我想知道芯片的基础知识

-- 芯片基础知识

我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少，这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是，"砖瓦"还很贵.一般来说，"芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。

集成电路（IC）常用基本概念有：

晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序：IC制造过程中， 晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，这是IC制造的最要害技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。

封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

存储器：专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。

3.IC验证工程师是干什么的

职业概述：

IC验证工程师的工作主要是根据芯片规格和特点设计并实现验证环境；根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归。随着我国内需进一步扩大，IC验证工程师需求将不断增大！

工作内容：

编码验证IC模块，验证设计代码，并调试通过； 完成模块及相关硬件的设计； 学习，研究新发展的验证方法和验证工具。

精通C语言编程，有汇编语言经验；熟悉Unix或Linux操作环境；具有团队协作和良好的沟通能力。上海及长三角地区是中国IC产业的发展重心，在产业大发展的背景下，IC验证工程师的供应始终跟不上需求。此外，IC项目的真正成功很大程度上取决于验证的质量，IC验证需要从系统开始入手，而不是从RTL代码入手，所以IC验证越来越重要

4.我想知道芯片的基础知识

-- 芯片基础知识我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少，这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是，"砖瓦"还很贵.一般来说，"芯片"成本最能影响整机的成本。 微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。

集成电路（IC）常用基本概念有： 晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序：IC制造过程中， 晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，这是IC制造的最要害技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。

封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 存储器：专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。

5.soc 功能验证的方法主要有哪些

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。

一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

SOC，或者SoC，是一个缩写，包括的意思有： 1)SoC: System on Chip的缩写，称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 2)SOC: Security Operations Center的缩写，称为安全运行中心，或者安全管理平台，属于信息安全领域的词汇。

一般指以资产为核心，以安全事件管理为关键流程，采用安全域划分的思想，建立一套实时的资产风险模型，协助管理员进行事件分析、风险分析、预警管理和应急响应处理的集中安全管理系统。 3）民航SOC:System Operations Center的缩写，指民航领域的指挥控制系统。

4)SOC:state of charge的缩写，指荷电状态。当蓄电池使用一段时间或长期搁置不用后的剩余容量与其完全充电状态的容量的比值，常用百分数表示。

SOC=1即表示为电池充满状态。控制蓄电池运行时必须考虑其荷电状态。

5）一个是Service-Oriented Computing，“面向服务的计算” 6)SOC(Signal Operation Control) 中文名为信号操作控制器，它不是创造概念的发明，而是针对工业自动化现状提出的一种融合性产品。它采用的技术是正在工业现场大量使用的成熟技术，但又不是对现有技术的简单堆砌，是对众多实用技术进行封装、接口、集成，形成全新的一体化的控制器。

以前需要一个集成商来做的工作，现在由一个控制器就可以完成，这就是SOC。 7)SOC(state of charge) 在电池行业，SOC指的是充电状态，又称剩余容量，表示电池继续工作的能力。

8)SOC(start-of-conversion )，启动转换 9)short-open calibration编辑本段社会组织资本 绿色经济特别提出的社会组织资本（SOC），指的是地方小区，商业团体、工会乃至国家的法律、政治组织，到国际的环保条约（如海洋法、蒙特娄公约）等。无论那一种层级的组织，会衍生出其个别的习惯、规范、情操、传统、程序、记忆与文化，从而培养出相异的效率、活力、动机及创造力，投身于人类福祉的创造。

片上系统基本概念 System on Chip，简称Soc，也即片上系统。从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上；从广义角度讲， SoC是一个微小型系统，如果说中央处理器（CPU）是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。

国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储控制接口）集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。 SoC定义的基本内容主要表现在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。

系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块，对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑（它可以由FPGA 或ASIC实现）以及微电子机械模块，更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件（RDOS或COS以及其他应用软件）模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面： 1） 基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证； 2） 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术，特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等； 3） 超深亚微米（VDSM） 、纳米集成电路的设计理论和技术。

SoC设计的关键技术 具体地说， SoC设计的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等，此外还要做嵌入式软件移植、开发研究，是一门跨学科的新兴研究领域。图1是SoC设计流程的一个简单示意图。

（图一）技术发展 集成电路的发展已有40年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。

随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。

SoC (System - on - Chip)设计技术始于20世纪90年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上， SoC正是在集成电路（ IC）向集成系统（ IS）转变的大方向下产生的。1994年Motorola发布的FlexCore系统（用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器）和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的。

6.我想知道显示芯片的基础知识

显示芯片

早期的显示卡只是对CPU运算后的结果进行转换和传递，因而显示芯片的作用并不明显。但随着图形用户界面的兴起以及三维图像处理的广泛应用，CPU的速度再快也无法对如此庞大的数据量进行处理，因此显示芯片便责无旁贷地担负起“硬件加速”的工作。

如果把S3 ViRGE/DX也称作3D加速芯片的话，那么目前市面上几乎所有显示芯片均已是3D加速芯片。3D加速芯片除了需要处理X轴和Y轴像素外，还要增加一个Z缓存（Z-Buffer）来存储景物的深度信息，并用于三维物体的消隐算法。Z缓存位数越高，显示芯片所提供的景物纵深感就越精确。新一代的显示芯片均提供了16/24位的Z缓存，而G200、Rage 128等更是提供了高达32位的Z缓存，这对构造复杂的三维物件是非常重要的。

既然是3D加速芯片，支持3D效果的多寡自然很重要。这些3D效果包括混合、灯光、雾化、纹理帖图、透视娇正、过滤、抗失真等等。关于这些3D术语已有很多文章论及，这里就不罗嗦了。显示芯片支持的3D特性当然是越多载好，但没有哪一颗芯片可以支持所有的3D效果。如果程序用到某一3D效果但芯片又不支持，就只能使用软件模拟或关闭该项效果，这样在速度上和画面上自然会逊色不少。