线路板基材(电路板基本知识)
1.电路板基本知识
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高抄频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化2113用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板5261(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板4102(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工1653艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
2.请问PCB板基材什么情况选用FR
FR是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能（Tera-Function）的环氧树脂加上填充剂（Filler）以及玻璃纤维所做出的复合材料，
基板按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，
常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。（另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。）
纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。
酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l （阻燃型）和XPC （非阻燃型）两种。
3.谁能教我电路板的知识
以下的知识希望能帮助你朋友！！！ 一、印刷电路板（Printed circuit board,PCB）PCB是印刷电路板（即Printed Circuit Board）的简称。
又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。
这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。
现在已有超过100层的实用印制线路板了。 三、PCB的生产过程 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。
而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接. 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上.在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）. 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）.由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装. 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）.金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）.在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的. PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色.这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）.通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面（legend）. 印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
四、PCB的发展简史与发展方向 发展简史：我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制，首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺，六十年代已能大批量地生产单面板。
小批量生产双面金属化孔印制，并在少数几个单位开始研制多层板。七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺，但由于受到各种干扰，印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上，整个生产技术水平落后于国外先进水平。
到了。
4.电路板基础知识有哪些
电路板检测修理编辑一。
带程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜损坏。
因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程wifi显微镜进行电路板检测序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。
所以要尽可能给以备份。2。
EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。
尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电所致。
3。对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。
二。复位电路1。
待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。2。
在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。
三。功能与参数测试1。
测试仪对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。 但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等。
2。同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。
而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。
晶体振荡器1。通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。
2。晶振常见故障有：a。
内部漏电，b。内部开路c。
变质频偏d。外围相连电容漏电。
这里漏电现象，用测试仪的VI曲线应能测出。3。
整板测试时可采用两种判断方法：a。测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过。
b。除晶振外没找到其它故障点。
4。晶振常见有2种：a。
两脚。b。
四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。五。
故障现象的分布便携式显微镜检测电路板1。电路板故障部位的不完全统计：1）芯片损坏30%,2）分立元件损坏30%,3）连线（PCB板敷铜线）断裂30%,4）程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。
2。由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序。
此板修好的可能性就不大了。电路板兼容设计编辑电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
