smt流程及工艺(简述SMT的工艺流程)
1.简述SMT的工艺流程
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 -->； 丝印焊膏（点贴片胶）-->； 贴片 -->； 烘干（固化） -->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 检测 -->； 返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->； 贴片 -->； 烘干（固化）-->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 插件 -->； 波峰焊 -->； 清洗 -->；检测 -->； 返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -->； 贴片 -->； 烘干（固化） --> A面回流焊接 -->； 清洗 -->；翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） -->； 贴片 -->； 烘干 -->；回流焊接（最好仅对B面 -->； 清洗 -->； 检测 -->；返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -->； 贴片 -->； 烘干（固化） --> A面回流焊接 -->； 清洗 -->； 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 -->； 贴片 -->； 固化 --> B面波峰焊 -->； 清洗 -->； 检测 -->； 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 -->； 贴片 -->； 固化 -->； 翻板 --> PCB的A面插件 -->； 波峰焊 -->； 清洗 -->； 检测 -->； 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） -->； 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 -->； 贴片 -->； 固化 -->； 翻板 -->； 波峰焊 -->； 清洗-->； 检测 -->； 返修
2.SMT工艺流程是什么?包括哪些?
SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
3.SMT的工作流程是什么?
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 -->； 丝印焊膏（点贴片胶）-->； 贴片 -->； 烘干（固化） -->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 检测 -->； 返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->； 贴片 -->； 烘干（固化）-->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 插件 -->； 波峰焊 -->； 清洗 -->；检测 -->； 返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -->； 贴片 -->； 烘干（固化） --> A面回流焊接 -->； 清洗 -->；翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） -->； 贴片 -->； 烘干 -->；回流焊接（最好仅对B面 -->； 清洗 -->； 检测 -->；返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -->； 贴片 -->； 烘干（固化） --> A面回流焊接 -->； 清洗 -->； 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 -->； 贴片 -->； 固化 --> B面波峰焊 -->； 清洗 -->； 检测 -->； 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 -->； 贴片 -->； 固化 -->； 翻板 --> PCB的A面插件 -->； 波峰焊 -->； 清洗 -->； 检测 -->； 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） -->； 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 -->； 贴片 -->； 固化 -->； 翻板 -->； 波峰焊 -->； 清洗-->； 检测 -->； 返修
扩展资料：
一.smt生产线介绍
SMT生产线，表面组装技术（简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
二.smt生产线的组成和设备
SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺；
主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
三.SMT生产线的类型
1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；
2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
参考资料：百度百科——SMT
4.什么是SMT?它的每个流程都有什么?
SMT为表面粘着技术，表面贴装技术（Surfacd Mounting Technolegy简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。系指透过电脑程式控制并利用机器人 手臂，使其自动吸取、摆放各种细小而精密的电子零件 。 就服员于职训前亲自到工作现场 深入了解SMT专业工程技术及熟悉SMT制程，分析每道SMT流程所需之知识技能及注意事项。
SMT 生产流程：
送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <；背板>；→收板机<；正板>； →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机
什么是SMT
SMT含义：
中文名称：表面黏著技术
英文名称：Surface Mount Technology 简称SMT
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
5.smt生产流程
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为四步：锡膏搅拌----施加锡膏----贴装元器件-----回流焊接 方案1：（经济人工操作：将冷藏的锡膏在常温下放置一小时解冻，通过锡膏搅拌刀搅拌均匀，再用手工印刷台和钢网印制锡膏，印好的PCB可以通过手工贴片笔将器件贴上PCB，将贴好PCB放入回流焊，经济的回流焊可选择力锋S系列回流焊，可有仪表型和电脑型供选择，通过回流焊就可以完成SMT焊接 方案2：（半自动操作：将冷藏的锡膏直接由LF-180A自动搅拌机实行无氧搅拌均匀，LTCL-3088钢网印刷机和钢网印制锡膏，0.3MM间距的精密印刷可由机器完成，印好的PCB可以通过带视觉自动贴片机进行，将贴好PCB放入回流焊，效果效好回流焊可选择力锋M系列回流焊，可有仪表型和电脑型供选择，更精密的回流焊您也不用担心，力锋MCR系列和ROHS系列回流焊，可完成目前各类产品精密焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机（0.2mm以下）、半自动印刷机（0.2mm以上）、手动印刷台（0.5mm以上，小批量）、半自动焊膏分配器（点锡）等。LTCL-1008 自动印刷机 LTCL-3088高精密半自动印刷机 LF-107手印台 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 全自动机器印刷 要求精度高，批量较大，供货周期较紧，经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大 半自动机器印刷 要求精度好，批量较大，品种多，供货周期较紧，经费一般 大批量生产、生产效率高 使用工序简单、反映快速（推荐） 手动印刷 小批量生产，精度要求不高，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器贴装 批量大中小（可选不同机型），供货周期紧 适合不同批量生产 ，投资较大，也有经济选择（推荐） 手动贴装 小批量生产，精度差，品质难保证产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度（不推荐） 人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。自动贴片机，经济品牌：三星（性价好） JUKI系列 YAMAHA系列 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃~160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2-3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊方法介绍：机器种类 加热方式 优点 缺点 红外回流焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏（淘汰技术） M8CR全热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。
温度梯度不易控制（造价高） M系列强制热风回流焊 红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果（效果良，适合一般电子厂选购） 强制热风回流焊：机器种类 适用情况 优点 缺点 温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的。
6.SMT的工作流程是什么
一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺。
