微组装(如何操作微电路组装?)
1.如何操作微电路组装?
仅供参考：安装前的准备 在动手组装电脑前，应先学习电脑的基本知识，包括硬件结构、日常使用的维护知识、常见故障处理、操作系统和常用软件安装等。
安装前配件的准备 装机要有自己的打算，不要盲目攀比，按实际需要购买配件。 如选购机箱时，要注意内部结构合理化，便于安装，二要注意美观，颜色与其他配件相配。
一般应选择立式机箱，不要使用已淘汰的卧式机箱，特别是机箱内的电源，它关系到整个电脑的稳定运行，其输出功率不应小于250 W，有的处理器还要求使用300 W的电源，应根据需要选择。 除机箱电源外，另外需要的配件一般还有主板、CPU、内存、显卡、声卡（有的声卡主板中自带）、硬盘、光驱（有VCD光驱和DVD光驱）、软驱、数据线、信号线等。
除了机器配件以外，还需要预备要用到的螺丝刀、尖嘴钳、镊子等工具。 另外，还要在安装前，对室内准备好电源插头等，这些内容在第1章的1.4节已经叙述了。
装电脑的基本步骤 组装电脑时，应按照下述的步骤有条不紊地进行： （1） 机箱的安装，主要是对机箱进行拆封，并且将电源安装在机箱里。 （2） 主板的安装，将主板安装在机箱主板上。
（3） CPU的安装，在主板处理器插座上插入安装所需的CPU，并且安装上散热风扇。 （4） 内存条的安装，将内存条插入主板内存插槽中。
（5） 显卡的安装，根据显卡总线选择合适的插槽。 （6） 声卡的安装，现在市场主流声卡多为PCI插槽的声卡。
（7） 驱动器的安装，主要针对硬盘、光驱和软驱进行安装。 （8） 机箱与主板间的连线，即各种指示灯、电源开关线。
PC喇叭的连接，以及硬盘、光驱和软驱电源线和数据线的连接。 （9） 盖上机箱盖（理论上在安装完主机后，是可以盖上机箱盖了，但为了此后出问题的检查，最好先不加盖，而等系统安装完毕后再盖）。
（10） 输入设备的安装，连接键盘鼠标与主机一体化。 （11） 输出设备的安装，即显示器的安装。
（12） 再重新检查各个接线，准备进行测试。 （13） 给机器加电，若显示器能够正常显示，表明初装已经正确，此时进入BIOS进行系统初始设置。
进行了上述的步骤，一般硬件的安装就已基本完成了，但要使电脑运行起来，还需要进行下面的安装步骤。 （14） 分区硬盘和格式化硬盘。
（15） 安装操作系统，如Windows 98或者Windows XP系统。 （16） 安装操作系统后，安装驱动程序，如显卡、声卡等驱动程序。
（17） 进行72小时的烤机，如果硬件有问题，在72小时的烤机中会被发现。························组装电脑的过程 对于平常接触电脑不多的人来说，可能会觉得“装机”是一件难度很大、很神秘的事情。
但其实只要你自己动手装一次后，就会发现，原来也不过如此（当然你最好先对电脑的各个配件有一个大概的了解）。组装电脑的准备工作都准备好之后，下面就开始进行组装电脑的实际操作。
（1） 打开机箱的外包装，会看见很多附件，例如螺丝、挡片等。 （2） 然后取下机箱的外壳，我们可以看到用来安装电源、光驱、软驱的驱动器托架。
许多机箱没有提供硬盘专用的托架，通常可安装在软驱的托架上。 机箱的整个机架由金属构成，它包括五寸固定架（可安装光驱和五寸硬盘等）、三寸固定架（可用来安装软驱、三寸硬盘等）、电源固定架（用来固定电源）、底板（用来安装主板的）、槽口（用来安装各种插卡）、PC喇叭（可用来发出简单的报警声音）、接线（用来连接各信号指示灯以及开关电源）和塑料垫脚等，如图11.1所示（这里的图片已经安装好电源，实际上新打开的机箱是没有安装好电源的）。
l 驱动器托架。驱动器舱前面都有挡板，在安装驱动器时可以将其卸下，设计合理的机箱前塑料挡板采用塑料倒钩的连接方式，方便拆卸和再次安装。
在机箱内部一般还有一层铁质挡板可以一次性地取下。 l 机箱后的挡片。
机箱后面的挡片，也就是机箱后面板卡口，主板的键盘口、鼠标口、串并口、USB接口等都要从这很高兴回答楼主的问题 如有错误请见谅。
2.简述微型计算机的组装步骤
微型计算机的组装步骤：一：准备硬件 硬件包括CPU、显卡、内存、主板、硬盘、机箱、电源 二：安装CPU1：取出CPU，并完成CPU与主板的安装，我们需要注意CPU上的两个凹槽，以便正确的安装到主板的CPU插槽中。
2：将主板CPU插槽的拉杆打开插槽上盖，将CPU的两个凹槽对应CPU插槽中凸点，即可正确安装。3:CPU上的凹槽与主板上的CPU插槽凸点对齐安装。
4：在CPU上涂抹散热硅脂5：将散热器的塑料针脚卡扣与主板（CPU插槽四周）的四个圆孔对齐之后，分别以角线的方式用力往下压即可将CPU风扇固定到主板上，再将散热器的供电线连接至主板CPU FAN的插槽上。三：安装内存 一根内存任意安装到主板内存插槽中，如果需要安装两根内存，四根内存插槽，我们分别安装到黑色内存插槽或者白色内存插槽中，即可组建双通道内存。
四：安装硬盘 安装M.2固态硬盘，主板上可以支持2242/2260/2280三种规格的M.2固态硬盘，插入M.2插槽中，将固态硬盘按下去，拧上螺丝。五：将组完成组装的主板装入机箱 六：连接机箱的前置音频接口，标识为HD AUDIO字样。
找到主板上的前置音频的插针（与前置音频接口对应的插针，一般主板上有标识），USB2.0接口也类似的方法，主板上有标注USB2.0插针，插入即可。七：安装主板的跳线，分别为POWER SW电源开关、LED POWER+/-电源指示灯、H.D.D LED硬盘指示灯、PESET SW重启。
八 ：安装独立显卡，打开显卡PCI-EX16插槽尾部的固定卡扣，显卡安装到位之后，固定卡扣会自动扣上。九：安装电源，这款机箱采用下置电源设计，我们安装电源的时候，需要注意电源风扇的方向，电源风扇向下吹才是正确的安装方法。
十：找到电源的24pin线，并插入主板对应的24pin插槽中。十一：找到电源上的8pin CPU线（接口上有CPU标识），插入靠近8pin CPU接口中，如果是主板4PIN CPU的插槽，那么可以将8pin CPU线接口处分接。
十二：找到PCI-E的供电线，按需接入显卡外置供电线。十二：完成组装。
3.微丝的组装与去组装是怎样的?
我一本正经地胡说一下吧。
微丝能被组装和去组装。当单体上结合的是ATP时，就会有较高的相互亲和力，单体趋向于聚合成多聚体，就是组装。
而当ATP水解成ADP后，单体亲和力就会下降，多聚体趋向解聚，即是去组装。高ATP浓度有利于微丝的组装。
所以当将细胞质放入富含ATP的溶液时，细胞质会因为微丝的大量组装迅速凝固成胶。而微丝的两端组装速度并不一样。
快的一端（+极）比慢的一端（-极）快上5到10倍。当ATP浓度达一定临界值时，可以观察到+极组装而-极同时去组装的现象，被命为“踏车行为”。
过程微丝微丝的组装分为三个阶段：即成核期（nuleationphase）、生长期（growthphase）或延长期，以及平衡期（eauilibrium）。成核期是微丝组装的限速过程，需要一定的时间，故又称延迟期，此时肌球蛋白开始聚合，其二聚体不稳定，易水解，只有形成三聚体才稳定，即核心形成。
一旦核心形成，球状肌球蛋白便迅速在核心两端聚合，进入生长期。微丝两端的组装速度有差异，正端的组装速度明显快于负端，约为负端的10倍以上。
微丝延长到一定时期，肌动蛋白掺入微丝的速度与其从微丝负端解离的速度达到平衡，此时进入平衡期，微丝长度基本不变，正端延长长度等于负端缩短的长度，并仍进行着聚合与解离活动。 微丝的组装可用踏车模型（treadmilingmodel）和非稳态动力学模型（dynamicinstability）来解释，但后者更为合理。
ATP是调节微丝组装的动力学不稳定性行为的主要因素。另外，微丝结合蛋白（actin-bindingprotein,ABP）对微丝的组装也有调控作用。
调节微丝的组装和去组装受到细胞质内多种蛋白的调节，这些蛋白能结合到微丝上，影响其组装去组装速度，被称之为微丝结合蛋白（associationprotein）。微丝微丝的组装先需要“核化”（nucleation），即几个单体首先聚合，其它单体再与之结合成更大的多聚体。
Arp复合体（Actinrelated-protein）是一种能与肌动蛋白结合的蛋白，它起到模板的作用，促进肌动蛋白的多聚化。Arp复合体由Arp2,Arp3和其它5种蛋白构成。
封闭蛋白（end-blockingprotein）则是微丝两端的“帽子”。 当这种蛋白结合到微丝上时，微丝的组装和去组装就会停止。
这对一些长度固定的蛋白来说很重要，如细肌丝。而前纤维蛋白（Profilin，或译）则是促进多聚的，相应地促解聚的蛋白则有丝切蛋白（Cofilin）。
纤丝切割蛋白（），如溶胶蛋白（Gelsolin），能将微丝从中间切断。 粘着斑蛋白（Vinculin）则能固定微丝到细胞膜上，形成粘着斑。
交联蛋白（cross-linkingprotein）有两个以上肌动蛋白结合位点，起到连接微丝的作用，其中，丝束蛋白（fimbrin）帮助微丝结成束状，而细丝蛋白（filamin）则将微丝交联成网状。
4.微电子学什么
微电子学： Microelectronics
一门学科，一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。 微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的，第二次大战中、后期，由于军事需要对电子设备提出了不少具有根本意义的设想，并研究出一些有用的技术。1947年晶体管的发明，后来又结合印刷电路组装使电子电路在小型化的方面前进了一大步。到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件。集成电路的主要工艺技术，是在50年代后半期硅平面晶体管技术和更早的金属真空涂膜学技术基础上发展起来的。19614年出现了磁双极型集成电路产品。1962年生产出晶体管——晶体管理逻辑电路和发射极藉合逻辑电路。MOS集成电路出现。由于MOS电路在高度集成方面的优点和集成电路对电子技术的影响，集成电路发展越来越快。70年代，微电子技术进入了以大规模集成电路为中心的新阶段。随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。70年代以来，集成电路利用计算机的设计有很大的进展。制版的计算机辅助设计、器件模拟、电路模拟、逻辑模拟、布局布线的计算辅助设计等程序，都先后研究成功，并发展成为包括校核、优化等算法在内的混合计算机辅助设计，乃至整套设备的计算机辅助设计系统。集成电路制造的计算机管理，也已开始实现。此外，与大规模集成和超大规模集成的高速发展相适应，有关的器件材料科学和技术、测试科学和计算机辅助测试、封装技术和超净室技术等都有重大的进展。 电子技术发展很快，在工艺技术上，微细加工技术，如电子束、离子束、X射线等复印技术和干法刻蚀技术日益完善，使生产上在到亚微米以至更高的光刻水平，集成电路的集成弃将超大型越每片106—107个元件，以至达到全图片上集成一个复杂的微电子系统。高质量的超薄氧化层、新的离子注入退火技术、高电导高熔点金属以其硅化物金属化和浅欧姆结等一系列工艺技术正获得进一步的发展。在微电子技术的设计和测试技术方面，随着集成度和集成系统复杂性的提高，冗余技术、容错技术，将在设计技术中得到广泛应用。
