smt试题答案(SMT基本常识)

1.SMT基本常识

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺

2.什么是SMT专业知识

SMT专业知识考核试题答案 本试题共六大项37小题，满分为100分。

一、名词解释：（每题2分，计10分）1. PPM：百万分之一的表示单位；2. SMD:SMT表面贴装工艺用元器件；3. SMT：表面贴装焊接工艺方式；4. 坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；5. 短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；二、不定项选择题（每选题1分，计10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D) 三、填空题：（每空1分，计20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰 回流 焊锡条（棒）助焊剂 焊锡膏3. 流动、滚动 氧化膜 表面张力4. 焊锡粉、助焊剂5. 助焊剂涂敷 预热 焊接 冷却6. 发泡 喷雾 喷雾 四、判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“*”，每项1分，计10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*) 五、简答题：（每题5分，计10分）1. 假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：1） 工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。2） 板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。

3） 产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。

4） 要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消光、焊后清洗而无论是否有残留等均应选择相应的焊剂以达到客户的要求；至于其他方面如品牌、价格等对于上规模的以品质为主的厂家来讲，并不能成为选择助焊剂的决定性条件；以目前助焊剂生产技术的公开程度，另外，其生产工艺较简单，所以，同类、同一档次助焊剂所使用的原材料都相差不多，品质方面也无明显差异：助焊剂的价格目前以市场调节为主，同类产品价格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整个电子产品中的成本不超过0.1%，而在这0.1%的成本中助焊剂又占去90%以上，所以不应将价格作为选择助焊剂的因素。2. 经过波峰焊接后的板子现出了较多的连焊状况，你应该从哪些方面找原因解决？答：如果经过波峰炉焊接后的板子出现了较多的连焊，我们应该从以下几个方面着手查找原因并解决：第一，检查锡液的工作温度。

因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般情况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰焊的工作温度在245-255℃之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还要区别对待。如果锡液工作温度过低，锡焊料本身的流动性难以得到保障，造成连锡也是在所难免的。

第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110℃之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整，这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；预热的主要目的是使助焊剂中的溶剂挥发，并促使活化剂活化，如果预热温度过高或过低都达不到预期目的，造成连焊锡这也是一个主要原因。

第三，检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚未有浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等进行调整了。

助焊剂不均匀的涂布，可能使部分焊盘涂不上焊剂或涂上的焊剂量不足，在经过锡液时无法帮助去除氧化、促进锡液湿流动等，从而导致连焊或其他不良状况的产生。第四，检查助焊剂活性是否得当。

如果。

3.SMT操作员需要了解哪些基本知识

一、上板操作注意事项 1、上板时板要与轨道平行放在轨道上，并轻轻推进。 2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上。不要歪放，造成把轨道撬开。导致板卡住，长期如此还会导致轨道成喇叭口。 二、机器报报警的处理 1若现场操作员熟悉报警信息，知道明确的处理措施及执行结果，可以自行对报警故障信息进行确认处理。 可以参考表1《关键设备报警信息处理权限（操作员）》执行。 2 若现场操作员熟悉报警信息，不知道明确的处理措施及执行结果，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。 3 若现场操作员不熟悉报警信息，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。 三、故障现场的保护和处理：分为三种情况处理 1 设备在运行中有异常表现。如：声音异常、异味、电机过热等，可采取停机办法并 通知当线工程师或技术员处理；（特别注意：停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域，如：回流炉内，波峰焊高温区） 2 设备在运行中发生故障后，对产品或人员不会有进一步危害的。如电机卡死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等，现场操作人员应停止设备有关的一切操作，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。 3 设备在运行中发生故障后，可能对产品或人身有进一步危害的故障。如：清洗机卡板、进出板机卡板、ICT线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。 四、贴片机安全操作注意事项 贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。 安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则： 1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训。 2. 检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。 3. 确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作。 4. 确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则极易出现人身或机器安全事故。 5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。 6. 操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。 7. 机器必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。 8. 不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。 注意： a） 未接受过培训者严禁上机操作。 b） 安全第一，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损坏或危害人身安全。 c） 机器操作者应做到小心、细心。 五、实际操作讲解和实践 1、讲解操作界面 2、讲解机器周边的安全事项 3、机器报警的讲解（抛料，没料，MARK点，传输等报警） 4、FEEDER的使用注意事项 5、FEEDER上机的注意事项 0

回答者： mailang_1360

4.谁对SMT专业知识有深入了解,请联系我

SMT含义：

中文名称：表面黏著技术

英文名称：Surface Mount Technology 简称SMT

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT:

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

5.谁有SMT贴片机电路板的教材和基础知识能提供的高分要

SMT基础知识 SMT基础课一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

图一.波峰焊制程之流程二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件（Dual In Line Package;DIP）.表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤： 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.其各步骤概述如下：锡膏印刷（Stencil Printing）：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀（squeegee）将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件置放（Component Placement）：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。

由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

三. SMT设备简介1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名称解释 SMT : surface mounted technology （表面贴装技术）：直接将表面黏着元器件贴装，焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices （表面贴装组件）： 外形为矩形片状，圆柱行状或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面黏着的电子组件.Reflow soldering （回流焊接）：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chip : rectangular chip component （矩形片状元件）： 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP : small outline package（小外形封装）： 小型模压塑料封装，两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP : quad flat pack （四边扁平封装）： 四边具有翼形短引脚，引脚间距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA : Ball grid array （球栅列阵）： 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 五. 组件包装方式.料条（magazine/stick）（装运管） - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。

料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。

托盘（tray） - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件（潮湿敏感组件）的托盘具有通常150°C或更高的耐温。

托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。

间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。

一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。带卷（tape-and-reel） - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。

有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构（embossed），而EIA-468 应用于径向引线（radial leaded）的组件。

到目前为止，对于有源（active）IC的最流行的结构是压纹带 （embossed tape）. 六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂（CFC&HCFC）作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。

5. 免清洗可减少组板（PCBA）在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。

6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 到SMTHOME注册就可以更清楚了。