铜板产品结构优化技术改造项目可行性报告(片式电阻器产能升级及及技术改造项目可行性报告)

铜板产品结构优化技术改造项目可行性报告

　　项目名称：

XXX公司覆铜板产品结构优化技术改造项目

项目背景：

覆铜板作为印制电路板的专用基板材料，自20世纪40年代实现产业化以来，就一直伴随着电子信息产业的快速发展而成长。未来，随着电子信息技术的迅猛发展，电子终端产品对 PCB 的功能化、集成化和环保化要求越来越强烈，将进一步拉动高新技术覆铜板的发展。据业界专家预测，无铅、无卤、高 Tg、高频、高导热等新型覆铜板技术将成为行业未来主流技术，发展前景广阔，被列为国家产业政策鼓励发展、重点发展的领域。

覆铜板产品作为印制电路板的专用基材，其市场需求状况与印制电路板产业的发展呈现很好的一致性。2013~2018 年中国大陆印制电路板产业年均复合增长率则将高达 5.4%的快速水平，继续保持远高于世界平均水平的增长速度;至 2018 年，中国大陆印制电路板产值将达到 297.34 亿美元，占全球比重将达到 46.40%。国内外印制电路板的持续快速发展，将给覆铜板产业带来更大的发展空间。

项目内容：

项目主要产品为无铅、无卤、高Tg等高性能特种覆铜板及半固化片。项目目标市场是以手机、通讯设备、笔记本电脑、汽车电子等电子产品为主要应用对象的多层板、HDI 等印制板。根据公司现有产业基础进行综合评估，要达成上述项目目标，必须进行相应的改造建设：

1、新建厂房及增购生产设备和检测仪器，新增适应高新特产品生产的上胶产线，提升上胶生产系统产能，实现高新特产品的批量生产。

2、新增通风、空调、净化、动力等必要的公共配套设施。

　　项目结论：

项目达产年可实现销售收入 21240 万元、利润 1315 万元，税前销售利润率 6.19%;计算期年均实现销售收入21224 万元、利润 1313 万元、税前销售利润率 6.18%，税前内部收益率为 24.59%，具有较高的盈利能力;达产年盈亏平衡点为 52.19 %，抗风险能力较强;达产年投资利税率 18.76%，计算期年均投资利税率 18.73%，项目税前静态投资回收期为 3.87 年，回收期短。项目具有良好的内部收益，投资回收快。

片式电阻器产能升级及及技术改造项目可行性报告

　　项目背景：

近年来，电子信息产业不断涌现出诸如 4G 移动通信、智能移动终端、智能家电、LED 绿色照明、物联网、云计算、新能源汽车及可穿戴设备等崭新应用领域或技术革新型产品，推动电子信息产业持续发展。作为电子信息产业的基础性产品，电子元器件特别是应用于上述崭新应用领域和技术革新型产品的新型、小型化电子元器件获得了新的应用空间，从而为电子元器件行业带来了新的发展机遇，推动电子元器件向小型化、片式化、高精密度化、功能集成化、高频高压高容的方向快速发展。其中片式化是衡量电子元器件技术发展水平的重要标志，多层片式陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器三大无源片式元器件是片式元器件的主流产品。

片式多层陶瓷电容器是用于电子电路中的主要被动元件之一，具有体积小、价格低、种类多、性能好等优势，广泛应用于家用电器、个人电脑、通讯设备、汽车电子、专业仪器等产品。随着中国大陆成为全球最大的电子产品及配套电子元器件的制造基地，我国逐渐成为世界片式多层陶瓷电容器生产大国和消费大国，产业规模已占世界总量约30%。随着国民经济的发展、人民生活水平的提高，国内电子消费品的普及化程度提升，不断涌现出诸如智能手机、平板电脑、智能家电、LED 绿色照明及可穿戴设备等技术革新型产品，适用于上述产品的小型片式多层陶瓷电容器应用空间不断拓展，市场需求量逐年增加。

　　项目内容：

本项目投资总额 13,800.00 万元，其中设备及安装投资 10,880.00 万元，建筑工程投资 214.50 万元，其他投资205.50 万元，铺底流动资金 2,500.00 万元。

　　项目结论：

本项目经济效益良好，经测算，本项目建成达产后，年均预计实现销售收入 10,871.90 万元，年均预计实现净利润 930.70 万元，内部收益率(税后)为 10.10%。