波峰焊接中涂阻焊剂的方法(波峰焊助焊剂的分类)
1.波峰焊助焊剂的分类有哪些
助焊剂在波峰焊中主要的作用就是：1、除去被焊基体金属表面的锈膜；2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；3、降低液态钎料的表面张力；4、传热；5、促进液态钎料的漫流。
助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类，以免用错。以对助焊剂环保要求可分为：1.有铅助焊剂；2.无铅助焊剂； 3.无卤助焊剂； 4.环保助焊剂 如果对助焊剂做个详细的介绍就不会像上面的分类那么简单，下面广晟德波峰焊按化学成分来为大家详细的讲解一下波峰焊助焊剂的分类：（1）无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。（2）有机助焊剂 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。（3）树脂系列助焊剂 在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。
由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。
锡焊的最佳温度为240~250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。助焊剂的种类远非像焊料合金那样已经趋于标准化。
目前国内外有许多厂家生产各种类型、不同功能的助焊剂，实际品种甚至已达数百种。因此，波峰焊助焊剂的分类方法也有多种。
传统上将波峰焊助焊剂分为：R（松香型）、RMA（中等活性松香型）、RA（高活性松香）、oA（有机酸型）、IA（无机酸型）、ws（水溶性）和5A（高活性合成型）七种。R、RMA和RA型波峰焊助焊剂都以松香作为主要活性成分，但其化学活性依次递增。
目前，松香类波峰焊助焊剂多采用人工合成原料制成。松香既可以作为活性剂使用，也能作为成膜材料用以覆盖焊接表面；oA型助焊剂以有机酸为活性成分，其活性要高于RA型51A型波峰焊助焊剂以无机酸为主要活性成分，是活性和腐蚀性最强的波峰焊助焊剂，一般只在污染特别严重的场合使用；sA型助焊剂的残留物可溶于氟氯类溶剂，以前主要和氖利昂类（cFcs）清洗剂配合使用，现已为水溶性波峰焊助焊剂所取代；ws型波峰焊助焊剂及其反应产物均可镕于水，因此便于焊后清洗残渣，其活性也比松香类波峰焊助焊剂的高，使用这类助焊剂时应注意离子型残留物的清洗程度，以免造成残留腐蚀。
以上波峰焊助焊剂的反应残留物一般还需要在焊后进行清洗。为了免除清洗工序，还有一类重要的波峰焊助焊剂就是免清洗助焊剂。
这类波峰焊助焊剂的残留物通常被认为是良性的，不会对焊点和印刷电路造成腐蚀，因此允许残留在装焊组件上出厂。兔清洗波峰焊助焊剂以前常用乙醇等作为溶剂和媒介，并含有少量的松香甚至有机酸等活性成分。
新型的免清洗波峰焊助焊剂已是水基的，它以水取代乙醇作溶剂，从而排除了有机挥发性成分，同时，因活性剂能在水中充分地离子化而增强了对金属氧化物的清洗能力。免清洗助焊剂的“免清洗”性主要来自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊剂的低很多。
由于许多活性剂如松香、卤素等在常温下是固态的，因此也常用波峰焊助焊剂的固体含量表达其活性。免清洗波峰焊助焊剂的固含量常在1%一3%左右，远低于普通波峰焊助焊剂的20%一35%的水平，因此，其残留物的活性和固含量均很低。
免清洗助焊剂也常称为低固含量助焊剂、低残留助焊剂等，主要用在氧化不太严重、而且不太重要的电子产品的装焊上。除此之外，波峰焊助焊剂还有以下几种分类；（1）按助焊剂中的固体含量分类，有低固合且（固含量15%）波峰焊助焊剂。
低固含量主要用于免溶洗焊接。（2）按常温下的形态分类，如于式波峰焊助焊剂（如焊丝内芯）、膏状波峰焊助焊剂（回流焊、手工锡钎焊常用）和液体波峰焊助焊剂（波峰焊常用）。
（3）按焊后残留物的清洗方式或介质分类，有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实，许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时，水中依然添加了一些溶剂。
（4）按活性剂的类型分类，有无机、有机和松香基等类型，这也是一种常见的分类方式。转自广晟德官网。
2.波峰焊助焊剂的分类有哪些
助焊剂在波峰焊中主要的作用就是：1、除去被焊基体金属表面的锈膜；2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；3、降低液态钎料的表面张力；4、传热；5、促进液态钎料的漫流。
助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类，以免用错。以对助焊剂环保要求可分为：1.有铅助焊剂；2.无铅助焊剂； 3.无卤助焊剂； 4.环保助焊剂 如果对助焊剂做个详细的介绍就不会像上面的分类那么简单，下面广晟德波峰焊按化学成分来为大家详细的讲解一下波峰焊助焊剂的分类：（1）无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。（2）有机助焊剂 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。（3）树脂系列助焊剂 在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。
由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。
锡焊的最佳温度为240~250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。助焊剂的种类远非像焊料合金那样已经趋于标准化。
目前国内外有许多厂家生产各种类型、不同功能的助焊剂，实际品种甚至已达数百种。因此，波峰焊助焊剂的分类方法也有多种。
传统上将波峰焊助焊剂分为：R（松香型）、RMA（中等活性松香型）、RA（高活性松香）、oA（有机酸型）、IA（无机酸型）、ws（水溶性）和5A（高活性合成型）七种。R、RMA和RA型波峰焊助焊剂都以松香作为主要活性成分，但其化学活性依次递增。
目前，松香类波峰焊助焊剂多采用人工合成原料制成。松香既可以作为活性剂使用，也能作为成膜材料用以覆盖焊接表面；oA型助焊剂以有机酸为活性成分，其活性要高于RA型51A型波峰焊助焊剂以无机酸为主要活性成分，是活性和腐蚀性最强的波峰焊助焊剂，一般只在污染特别严重的场合使用；sA型助焊剂的残留物可溶于氟氯类溶剂，以前主要和氖利昂类（cFcs）清洗剂配合使用，现已为水溶性波峰焊助焊剂所取代；ws型波峰焊助焊剂及其反应产物均可镕于水，因此便于焊后清洗残渣，其活性也比松香类波峰焊助焊剂的高，使用这类助焊剂时应注意离子型残留物的清洗程度，以免造成残留腐蚀。
以上波峰焊助焊剂的反应残留物一般还需要在焊后进行清洗。为了免除清洗工序，还有一类重要的波峰焊助焊剂就是免清洗助焊剂。
这类波峰焊助焊剂的残留物通常被认为是良性的，不会对焊点和印刷电路造成腐蚀，因此允许残留在装焊组件上出厂。兔清洗波峰焊助焊剂以前常用乙醇等作为溶剂和媒介，并含有少量的松香甚至有机酸等活性成分。
新型的免清洗波峰焊助焊剂已是水基的，它以水取代乙醇作溶剂，从而排除了有机挥发性成分，同时，因活性剂能在水中充分地离子化而增强了对金属氧化物的清洗能力。免清洗助焊剂的“免清洗”性主要来自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊剂的低很多。
由于许多活性剂如松香、卤素等在常温下是固态的，因此也常用波峰焊助焊剂的固体含量表达其活性。免清洗波峰焊助焊剂的固含量常在1%一3%左右，远低于普通波峰焊助焊剂的20%一35%的水平，因此，其残留物的活性和固含量均很低。
免清洗助焊剂也常称为低固含量助焊剂、低残留助焊剂等，主要用在氧化不太严重、而且不太重要的电子产品的装焊上。除此之外，波峰焊助焊剂还有以下几种分类；（1）按助焊剂中的固体含量分类，有低固合且（固含量15%）波峰焊助焊剂。
低固含量主要用于免溶洗焊接。（2）按常温下的形态分类，如于式波峰焊助焊剂（如焊丝内芯）、膏状波峰焊助焊剂（回流焊、手工锡钎焊常用）和液体波峰焊助焊剂（波峰焊常用）。
（3）按焊后残留物的清洗方式或介质分类，有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实，许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时，水中依然添加了一些溶剂。
（4）按活性剂的类型分类，有无机、有机和松香基等类型，这也是一种常见的分类方式。转自广晟德官网。
3.波峰焊过程中助焊剂的作用是什么
楼主好，助焊剂在波峰焊接中的作用一般情况下，被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。
该锈膜是受环境侵蚀的结果，并因环境和被焊金属的不同，而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。
因此，在钎接前必须要将其清除掉。在波峰焊接过程中，助焊剂所起的作用概括起来主要功能如下：⑴ 除去被焊基体金属表面的锈膜在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，不能象清除油脂那样将其除掉，但是这些锈膜与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助焊剂的化合物。
就可除去锈膜达到净化被焊金属表面的目的。这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。
属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香基助焊剂为代表。纯净松香主要由松香酸和其它同分异构双萜酸组成。
用作助焊剂时，通常用酒精（异丙醇）作溶液，当在氧化了的铜表面上涂上该助焊剂并加热时，松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜，它易于和没有反应的松香混合在一起，从而为钎料的润湿提供了洁净的金属表面。松香酸对氧化铜层下面的基体铜没有任何侵蚀作用。
当借助于有机溶剂清除残留的助焊剂时，松香酸铜也一起被清除掉了。作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性气体。
例如，氢气在高温下能还原金属表面的氧化物，生成水并恢复纯净的金属表面。其化学反应通式可表示为： MO + H2 = M + H2O⑵ 防止加热过程中被焊金属的二次氧化波峰焊接时，随着温度的升高，金属表面的再氧化现象也会加剧。
因此，助焊剂必须为已净化的金属表面提供保护。即助焊剂应在整个金属表面形成一层薄膜，包住金属，使其同空气隔绝，达到在钎接的加热过程中防止被焊金属二次氧化的作用。
⑶ 降低液态钎料的表面张力钎接区域中的助焊剂，能够以促进钎料漫流的方式影响表面能量平衡。降低液态钎料的表面张力，减小接触角。
金属表面存在氧化层时，液态钎料往往凝聚成球状，不与金属发生润湿。氧化物对钎料润湿的这种有害作用，是由于存在着氧化物的金属表面的张力比金属本身的表面张力要低得多的原因所致。
γSF >γLF是液体润湿固体的基本条件。复盖着氧化膜的固体金属表面比起无氧化膜的洁净表面，表面张力显著减小，致使γSF。
4.小型波峰焊助焊剂分为哪几种
按化学成分分类 （1）无机类（无机酸、无机盐） 无机助焊剂由无机酸和盐组成，如盐酸氢氟酸、氯化锡、氟化钠或钾和氯化锌等。
无机助焊剂具有强腐蚀性，这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢、铁镍钴合金和镍铁合金等。无机助焊剂一般用于非电子产品，如铜管的焊接。
无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，因此在波峰焊接工艺中禁止使用。（2）有机类（1）非松香型有机助焊剂 ①有机酸。
有机酸（OA）助焊剂比松香助焊剂活性强，但比无机助焊剂活性弱。特别是当固体含量为1%~5%时，在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡。
这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂（如水）去掉。由于它们在水中的可溶性，不消耗ODS物质，故OA助焊剂是环保上所希望的。
OA助焊剂有使用卤化物作为催化剂的，也有没有的。有机酸助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合组装（2、3级产品）中证明是可行的。
小型波峰焊助焊剂。
5.请问：波峰焊助焊剂怎么才能喷均匀
1.首先看你喷头的型号和工作方式
喷头国内都用的移动st-6型号或者类似型号，你如果要均匀要控制4个地方，一个是侧面有个微调旋钮，下面是顶针，可能还有外部流量计，喷头顶部雾化孔，喷头顶部雾化孔
顶针和外部流量计调好流量以后， 用微调旋钮调节雾化颗粒大小，这个旋钮其实就是控制气量，气越多当然颗粒就细就更均匀，但是太多气就会flux少。这个要用打印纸测试一下的，如果懒得测试，肉眼也能看，喷出来朦胧的像水雾就行。
顶部雾化孔如果太紧，雾化会比较差，反而松的时候会雾化更好，虽然出厂都是紧的，但是你可以松一圈调节的，只是这个不算波峰焊的标准调节方法。但效果还不错的，呵呵
顶部雾化孔方向很重要，st-6型号只有2排孔，对生，所以吹出来的雾化是一个扇面，而不是一个锥面，你要让扇面垂直于导轨，这样比较均匀。如果平行的话。。前后会少，但是因为重复喷的原因，打印纸看不出来，但是实际焊接效果不会很好。
2. 固定式喷头，固定式喷头所有的东西都是喷头限制的，喷出来时锥面，所以这个没法均匀，不均匀的话只能换喷头。
最后的说来，flux均匀不均匀不是非常影响质量的，除非你不均匀的过分了。一般只要量到了就可以了，你不喷直接用刷子刷一片说不定质量更好，所以如果不是面对客户或者做标准流程之类的，没有必要纠结这个东西。如果真要均匀，你换个喷头，喷油漆的那种，5000块一把，那是一个锥面均匀雾化的。精度可以到15cm距离上+/- 3um，相信没有任何问题了。
