挤压焊缝检查方法(焊缝检查方法)

1.焊缝检查方法有哪些

焊缝检测方法

钢结构件的焊缝主要是检验焊缝的外观成型质量，检验内容一般为焊脚高度，咬边，焊接变形，焊瘤，弧坑，焊缝直度等 当然还有焊缝的内在质量，如夹渣，气孔，未焊透，裂纹，未熔合等.外观检验的器具有直尺，焊接检验尺，放大镜等，内在质量检验主要是着色探伤，和磁粉探伤.

焊缝检查分为：外观质量和内部质量检查；外观检查：焊接尺寸、有无焊接缺陷等；内部质量：主要采用无损检测的方法。焊接质量的保证，主要是严格落实焊接评定试验条件的过程控制。一、可以用眼观察，看是否有气孔、残留的焊渣；二、做焊缝探伤不仅可以检验焊缝的质量还可以测出焊缝的高度是最有效的检验方法。

2.焊缝检查方法有哪些

一 外观检验用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。

二 密封性检验容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。

1水压试验 水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。2气压试验 气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。

将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。3煤油试验 在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。

三 焊缝内部缺陷的无损检测1 渗透检验 渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。

再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。

2 磁粉检验 磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。

磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。3 射线检验 射线检验有X射线和Y射线检验两种。

当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较Y射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。

而Y射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。透照时不需要电源，野外作业方便。

但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏度不高。4 超声波检查 超声波检验是利用超声波能在金属内部传播，并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。

当超声波通过探头从焊件表面进入内部，遇到缺陷和焊件底面时，发生反射，由探头接收后在屏幕上显示出脉冲波形。根据波形即可判断是否有缺陷和缺陷位置。

3.挤压焊合如何检测

对挤压焊合后空心型材的检测，主要包括力学性能、焊缝组织和疲劳性能等。

1） 力学性能试验（1） 采用垂直于挤压焊缝的拉伸试样：通过弹性极限为0。 2%的 标样应力进行拉伸试验。

随着应变增加，在焊合区域形成显微裂纹， 以致最终破坏。与母体材料相比较，在挤压焊合区域破坏敏感性增 加，这可以通过母体金属裂纹面积减少看出。

一般来说，快速的挤压 焊合是有害的，焊缝往往有较低的抗拉强度和延伸率。此外，挤压焊合需要进行临界应变性能试验。

这是因为应变会 对母体材料内或者焊合部位产生破坏。这一临界应变与合金成分有 关，因为断裂处释放的能量（或称破坏潜能）以弹性极限的平方发展。

临界应变性能试验需要控制均匀伸长的区域横向应变，与拉伸试验 一样，直到产生缩颈破坏为止。（2） 弯曲试验：对挤压焊合的横向试样进行弯曲，并测量型材上 的极限弯曲角。

（3） 折叠试验：沿焊合处折叠焊缝，直到内半径外表面的 伸长率5 = 100%。 (4) 另外还有管材的特殊弯曲试验等。

2） 焊合组织检测由于拉伸试验变形的局限性，许多其他试验程序被用于挤压焊 合的质量检验。如对纵向和横向焊合部位进行显微组织观察。

如果 型材是从一根挤压制品上切断，并且切断处有明显的两个锭坯之间 的界面，那么显微观察该界面即可确定横向焊合的组织，若组织中存 在强烈的点蚀现象，则意味着焊合区内有残留润滑剂或者外围层的 杂质。 3） 超声波及疲劳试验超声波既能够检测到内部材料的分层，也能够检测到横向焊合 的舌形部位不黏聚粒子的薄层富集。

疲劳试验研究表明挤压焊合的 质量对疲劳周期总量没有明显的影响，但在疲劳试验临近终了时，对 挤压焊合部位裂纹扩展的速度有影响。

4.焊缝质量检测手段有哪些

回流焊的质量检查方法：

回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，X-光检查法，以及超声波检测法。

1）目检法

简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。

2）电测试法

自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA,CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

3）超声波检测法

自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP,BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

4)X-光检查法

自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA,DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。

5）自动光学检查法

自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA,DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。

可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA,DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。

波峰焊质量检查方法：

1.外观查看

主要是经过目测进行查看，有时需求用手模摸，看是不是有松动、焊接不牢。有时还需求凭借放大镜，仔细观察是不是存在下列表象，若是有，则需求修正。

(1)搭焊

搭焊是指波峰焊相邻两个或几个焊点衔接在一起的表象。显着的搭焊较易发现，但细微的搭焊用目测较难发现，只要经过电功能的检测才干露出出来。构成的原因是：焊料过多，或许焊接温度过高。损害是：焊接后的波峰焊不能正常作业，乃至烧坏元器材，严峻的危及商品安全和人身安全。

(2)焊锡过多

焊锡堆积过多，焊点的外形概括不清，好像丸子状，底子看不出导线的形状。构成的原因是：波峰焊焊料过多，或许是元器材引线不能潮湿，以及焊料的温度不合适。损害是：简单短路，能够包藏焊点缺点，器材间打火。

(3)毛刺

焊料构成一个或多个毛刺，毛刺超过了答应的引出长度，将构成绝缘间隔变小，尤其是对高压电路，将构成打火表象，好像石钟乳形。构成的原因是：焊料过多、焊接时刻过长，使焊锡藏性添加，当烙铁脱离焊点时就简单发生毛刺表象。损害是：简单构成搭焊、器材间高压打火。

(4)松香过多

焊缝中夹有松香，外表豆腐渣形状，构成的原因是：因焊盘氧化、脏污、预处理不良等，在焊接时加焊剂太多。损害是：强度不行，导电不良，外观欠安。

5.焊接检验的方法有哪些

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1、目视检测（VT） 目视检测，是国内实施的比较少，但在国际上非常重视的无损检测第一阶段首要方法。按照国际惯例，目视检测要先做，以确认不会影响后面的检验，再接着做四大常规检验。例如BINDT的PCN认证，就有专门的VT1、2、3级考核，更有专门的持证要求。经过国际级的培训，其VT检测技术会比较专业，而且很受国际机构的重视。 VT常常用于目视检查焊缝，焊缝本身有工艺评定标准，都是可以通过目测和直接测量尺寸来做初步检验，发现咬边等不合格的外观缺陷，就要先打磨或者修整，之后才做xuyu其他深入的仪器检测。例如焊接件表面和铸件表面较多VT做的比较多，而锻件就很少，并且其检查标准是基本相符的。2、射线照相法（RT） 是指用X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法，该方法是最基本的，应用最广泛的一种非破坏性检验方法。 1、射线照相检验法的原理：射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光，当X射线或r射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影，由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同，照射到胶片各处的射线能量也就会产生差异，便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。 2、射线照相法的特点：射线照相法的优点和局限性总结如下： a.可以获得缺陷的直观图像，定性准确，对长度、宽度尺寸的定量也比较准确； b.检测结果有直接记录，可长期保存； c.对体积型缺陷（气孔、夹渣、夹钨、

6.焊接质量的检测常用哪些方法

一 外观检验

用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。

二 密封性检验

容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。

1水压试验 水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。

2气压试验 气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。

3煤油试验 在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。

三 焊缝内部缺陷的无损检测

1 渗透检验 渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。

2 磁粉检验 磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。

3 射线检验 射线检验有X射线和Y射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较Y射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。而Y射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。透照时不需要电源，野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏度不高。

4 超声波检查 超声波检验是利用超声波能在金属内部传播，并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。当超声波通过探头从焊件表面进入内部，遇到缺陷和焊件底面时，发生反射，由探头接收后在屏幕上显示出脉冲波形。根据波形即可判断是否有缺陷和缺陷位置。但不能判断缺陷的类型和大小。由于探头与检测件之间存在反射面，因此超声波检查时应在焊件表面涂抹耦合剂。

7.焊缝质量检测手段有哪些

回流焊的质量检查方法： 回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，X-光检查法，以及超声波检测法。

1）目检法 简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。

2）电测试法 自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。

但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。

另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA,CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。 3）超声波检测法 自动化。

通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP,BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。

较适合于实验室运用。 4)X-光检查法 自动化。

可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。

尤其对BGA,DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。

但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。

5）自动光学检查法 自动化。避免人为因素的干扰。

无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA,DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。 可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交*。

例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA,DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。

波峰焊质量检查方法： 1.外观查看 主要是经过目测进行查看，有时需求用手模摸，看是不是有松动、焊接不牢。有时还需求凭借放大镜，仔细观察是不是存在下列表象，若是有，则需求修正。

（1）搭焊 搭焊是指波峰焊相邻两个或几个焊点衔接在一起的表象。显着的搭焊较易发现，但细微的搭焊用目测较难发现，只要经过电功能的检测才干露出出来。

构成的原因是：焊料过多，或许焊接温度过高。损害是：焊接后的波峰焊不能正常作业，乃至烧坏元器材，严峻的危及商品安全和人身安全。

（2）焊锡过多 焊锡堆积过多，焊点的外形概括不清，好像丸子状，底子看不出导线的形状。构成的原因是：波峰焊焊料过多，或许是元器材引线不能潮湿，以及焊料的温度不合适。

损害是：简单短路，能够包藏焊点缺点，器材间打火。 （3）毛刺 焊料构成一个或多个毛刺，毛刺超过了答应的引出长度，将构成绝缘间隔变小，尤其是对高压电路，将构成打火表象，好像石钟乳形。

构成的原因是：焊料过多、焊接时刻过长，使焊锡藏性添加，当烙铁脱离焊点时就简单发生毛刺表象。损害是：简单构成搭焊、器材间高压打火。

（4）松香过多 焊缝中夹有松香，外表豆腐渣形状，构成的原因是：因焊盘氧化、脏污、预处理不良等，在焊接时加焊剂太多。损害是：强度不行，导电不良，外观欠安。