集成电路创新创业作品展示

1.谁能告诉我:目前集成电路的发展方向和最新半导体制造工艺简介目前

目前Freescale半导体公司的ITFET(Inverted T Channel-Field Effect Transistor)技术实现了在一个单一晶体管中结合了平面和垂直薄体结构，克服了垂直多栅晶体管所面临的许多设计和生产上的挑战，有望开创高性能、低功耗、小体积的新一代半导体器件。

通过结合CMOS的稳定性和垂直CMOS的低漏电流等优点，该项技术结束了平面CMOS和垂直CMOS之间的争论，在单一器件内实现了两者的综合优点。 由于在垂直沟道下的平面区混合了硅，并且增加了沟道宽度，ITFET的垂直区和平面区可提供增强的电流能力，可降低寄生电阻，增强垂直沟道的机械稳定性。

同传统CMOS相比，该技术可实现多栅极、有更大的驱动电流，可降低漏电流，比其他平面薄体CMOS和垂直多栅CMOS具有更多优点，如：更低的漏电流、更低的寄生电容、更高的导通电流等。该ITFET技术计划应用于基于45nm及以上工艺的高端器件。

更多信息，请联系Freescale的Jack Taylor，电话：001-512-996-5161, Email:jack。 taylor@ ，或参考网站 。

2.什麽是知识产权

知识产权已经在市场经济中特别是具体到商业竞争中扮演越来越重要的作用。

也有人说：“世界未来的竞争是知识产权的竞争”，这从一定程度上充分说明了知识产权的重要性。怎样形成核心竞争力，怎样保持竞争优势，在这其中知识产权起到决定性的作用；但前提是必须充分保护所拥有的知识产权诸如商标、专利、著作权、集成电路布图设计权、植物新品种权以及产地标记权、商业秘密权、商号权等，同时充分利用与运作，并逐渐构建自身的知识产权战略运作体系，才能充分发挥知识产权对企业发展与保持竞争优势的巨大推动作用。

一、知识产权概述 知识产权是指人们对于自己的智力劳动所创造的智力成果以及生产经营管理活动中的标记、信誉等依法享有的专有权利。是将无形的人类智力活动创造的成果与传统的产权理论相结合而产生的一种新的财产权，其与普通财产权一样也具有相应的知识财产标的的转让、收益、使用、处分等，只是其权利持有人的这些基本权利的享有和应用与普通财产权有着细微上的区别，特别是法律规制方面。

明确产权的好处在于交易的双方能有一个合理的预期，对个人成本有一定的认知与控制，努力弥合与社会成本的偏离，促进市场活力，扩大公平竞争，推进技术转化和交流，实现个体与社会的共赢。 明确知识产权，重视产权的能动作用，利用产权界定和制度，使其契合公司的整体发展与愿景设计及价值重组，可以进一步促进资源的使用和整合，从而使市场中的这种制度安排也即某种游戏规则最大限度的服务公司整体发展并实现效益最大化。

因为任何交易均存在一定风险，而最大的风险莫过于这种交易的游戏规则不明确甚或不存在，所以充分了解知识产权并注重其法律规制与保护，不但可以有效避免侵权纠纷，充分发挥市场效力，更可降低交易成本，增进交易机会，扩展知识产权的流通等。 此外，资源的使用与整合特别是知识产权更应该讲究效率，而其受制于一定地区、国家的相应制度选择、安排与维护，而这均需要成本，所以为最切实的利用与保护相应知识产权并为公司创益，则明晰知识产权就极为重要。

二、知识产权保护 在竞争激烈的市场环境中，在各种不正当竞争涌现的当下，对于自身的商标、专利、著作权作品、商业秘密、产地标记、厂商名称、商号、集成电路布图设计、植物新品种等进行有效维护与保护就显得相当重要。必须有一个适应市场变化并严密的知识产权保护体系，同时注意收集并保存日常经营管理活动中的相关使用证据、维权记录等，并在出现侵权纠纷时选择最佳的诉讼策略。

此处可参考白家与白象的知识产权纷争中白家的惨痛教训。 1、收集并保存使用证据 可以有效证明相关知识产权的最早使用；便于在侵权纠纷发生时及时、有效、准确地提供具体使用证据，以最大限度维护自身权益；有助于最佳维权策略的选择等 2、合法、正确使用商标、专利等知识产权标的 只有合法的、正确的使用相关知识产权标的，才能形成有效的使用证据，才能得到相关法律的保护与认可，才能最终为自身利益创收。

3、及时将涉及公司发展愿景和多元化整合的相关知识产权标的进行登记、申请等法律操作手段 4、将知识产权标的进行交叉保护，发挥法律保护的最大效应 如将典型的著作权作品的文字、图形等申请为相关产品或服务的商标，或图文并茂的商标申请著作权登记；以及将其与相应产品相结合而创作外观设计并申请为专利；也可将某外观设计进行商标注册申请；将著作权中的计算机软件与专利进行交叉申请保护等，利用相互间的保护优势并克服彼此的保护漏洞，实现知识产权保护最大化，以真正维护权利持有人的相应权益，并合理有效的最大限度为其创造经济效益和企业效益及社会效益。 三、知识产权创新 创新是公司发展的源泉，是市场竞争力的核心，而这其中关于知识产权的创新更是重中之重，特别是对于那些研发、科技型企业。

1、著作权中的计算机软件及其有效整合可以进一步开发顺应时代、顺应市场新变化、顺应产品需求等开发并创作，对于进入公有领域的相应软件的技术点进行联想并深化，同时对于其存在的缺陷进行功能弥补与开发等都可形成新的计算机软件或是发明专利等。 2、产品或服务商标应随着新的市场需求、产品多元化发展、产品定位、产品差异及消费者的喜好等设计并使用能表示产品档次、产品性能的潜在商标、备用商标以及保护性商标。

3、方法或产品发明、产品的实用新型与外观设计等应形成自有专利为基础，同时向与此相关的技术方向进行研发，力求实现一定的专利体系，以获取市场占有率，增强技术成果转化的能力，占据一定的竞争地位，以对抗与自身发展方向和技术研发领域相近的企业所具有的发明程度较高的专利产品或专利技术，并可有效实现因自身研发不足及在先专利的权利限制等因素制约企业发展与技术创新，通过专利交叉许可就可有力避免。 四、知识产权使用 知识产权的最大效应就是给权利持有人带来可观的经济效益，而其实现就是要通过一定的合约设计或曰制度安排所形成的交易游戏规则来进行，首先必须保证其流通，只有确保其流通性才能给相关知识产权交。

3.集成电路行业创业有哪些好的切入点

这个行业前景不错，据前瞻产业研究院《2016-2021年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示， 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。据前瞻产业研究院统计，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。据ICInsight统计的全球GDP与集成电路产业的年均增长率比较，可以清楚地看到集成电路产业增长缓慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成电路产业已经成为成熟产业；并且强调成本协同、强调规模经济的产业特征，也表明了这一产业己经成为成熟产业。

兼并重组可能是集成电路产业最好的切入点

未来几年，全球集成电路产业将进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域将形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。全球集成电路产业依然“大者恒大”；产业技术革新难度加大，速度开始变缓，技术竞争愈发激烈；迅速增长的中国市场带动着全球产业发展，“中国效应”引领集成电路产业；在市场竞争的压力下，商业模式悄然变化——众多IDM工厂纷纷转向“轻晶圆厂”模式或代工模式，抢入全球晶圆代工行列；全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。产业重心进一步向亚洲，特别是向中国大陆转移。中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，而中国集成电路产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。

4.集成电路与创新,发展联系到一起

1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。

一、什么是集成电路产业 1、集成电路 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”(Integrated Circuit)。 与集成电路相关的几个概念： 晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。

晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。 光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

前、后工序：IC制造过程中， 晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，这是IC制造的最要害技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。 线宽：4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。

线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。 封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

2、集成电路产品分类 集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI），晶体管数10,0000~。 3、集成电路产业链 一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。

如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和创新的发源地，全球前20家集成电路设计公司大都在美国。

集成电路代工业主要分布在亚洲，其中我国台湾地区和韩国是目前世界集成电路代工企业最重要的聚集地之一。 二、集成电路产业发展现状与展望 （一）全球集成电路产业发展情况 1、世界集成电路产业发展现状 美国、日本、韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者，尤其美、日和欧洲等国家占据产业链的上游，掌握着设计、生产、装备等核心技术。

随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。2005年世界集成电路市场规模为2357亿美元，预计2010年间平均每年增长不低于10%，总规模将达到4247亿美元。

多年来，世界集成电路产业一直以3-4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产已经进入纳米时代，全球多条90纳米/12英寸的生产线用于规模化生产，基于70-65纳米水平线宽的生产技术已基本成形，Intel公司的CPU芯片已经采用45纳米的生产工艺。

目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到80多亿个。 2、集成电路技术发展趋势 （1）集成电路设计。

目前，世界集成电路技术已经进入纳米时代，国际高端集成电路主流技术的线宽是0.13-0.25微米，国际高端集成电路领先技术的线宽是0.065-0.13微米。我国已经能够自行设计0.18微米、1000万门级的集成电路，有的企业甚至已经达到设计0.13微米的技术水平。

未来5-10年面向系统级芯片（SOC）的设计方法将成为技术热点，设计线宽将达到0.045微米，芯片集成度将达到10的8-9次方，电子设计自动化（EDA）技术广泛应用，IP复用技术将得到极大完善。 （2）芯片制造。

目前国际高端集成电路晶片直径是12英寸，近年内16英寸晶片将面世，纳米级光刻工艺将广泛使用，新型器件结构的产生将带动新工艺产生。 （3）封装。

现有占主流的阵列式封装方式将让位给芯片级、晶片级封装，更先进的系统级等封装方式将进入实用化。芯片实现表面贴装，封装与组装界限将消失。

（二）国内集成电路产业主要情况及发展展望 1、基本情况 自1965年，我国研制出第一块双极型集成电路以来，经过40多年的发展，我国集成电路产业目前已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现长江三角洲、京津地区和珠江三角洲三个相对集中的产业区，建立了多个国家集成电路产业化基地。制造业的技术工艺已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平，但我国的整体水平与国际水平相差2-3代。

目前我国已在北京和无锡分别建成代表国际领先技术水平的12英寸集成电路生产线，另外，湖北省和武汉市共同投资的一条12英寸生产线于2006年6月开工，中芯国际在上海的12英寸集成电路生产线扩建项目即将破土动工。 2006年中国整个半导体市场规模突破5800亿元，而其中集成电路市场占了绝大部分。

2006年中国集成电路市场。